IICIE International Integrated Circuit Innovation Expo – přehled výstavy

Aby byla v souladu s národní strategií urychlení rozvoje průmyslu integrovaných obvodů, byla původní „SEMI-e Shenzhen International Semiconductor Exhibition“ povýšena na IICIE (International Integrated Circuit Innovation Expo), umístěná jako platforma pro spolupráci celého průmyslového řetězce se zaměřením na aplikace a produkty. Konference v roce 2026 na téma „Cezhraniční integrace a plná řetězová spolupráce k vybudování jedinečného čipového ekosystému“ si klade za cíl těsněji propojit návrh čipů, výrobu a následné aplikace, podporovat spolupráci a praktické aplikace v celém průmyslovém řetězci.

Výstava se bude konat od 9. do 11. září 2026 v Shenzhen World Exhibition & Convention Center s předpokládanou výstavní plochou přesahující 60 000 metrů čtverečních. Očekává se, že počet vystavovatelů a odborných návštěvníků překoná předchozí ročníky.

IICIE pokryje celý řetězec integrovaných obvodů od „návrhu – výroby – balení a testování – materiálů – vybavení – komponent“, přičemž zdůrazní inovativní produkty a řešení, jako jsou AI čipy, komunikační čipy, paměti a CPU, RF a čipy pro správu napájení, senzory, stejně jako EDA, IP jádra a designové služby. Bude také klást důraz na hloubkové ukázky výrobních procesů, jako je výroba plátků, balení a testování, polovodičové vybavení a klíčové materiály. Vystavovatelé se mohou přímo spojit s upstream a downstream zákazníky, jako jsou IDM, fabless společnosti, slévárny a OSAT pro vysoce relevantní obchodní příležitosti.

Spolupráce mezi IICIE a hlavními výstavami, jako je China International Optoelectronic Exposition (CIOE), vytvoří meziodvětvovou platformu pro „optoelektroniku + integrované obvody“, která usnadní integraci zdrojů a rozšíření trhu s výrobci koncových aplikací v odvětvích, jako jsou chytrá auta, výpočetní výkon AI, nová energie a robotika. Během výstavy se také budou konat fóra na vysoké úrovni, tematické summity, fóra o inovativních technologiích a investiční a finanční roadshow, které poskytnou jak technické výměny, tak příležitosti pro kapitálové a projektové dohazování.

Pro vystavovatele je to příležitost s vysokou hustotou oslovit společnosti zabývající se návrhem čipů, obalové/zkušební/slévárenské společnosti, dodavatele zařízení a materiálů a následné systémové zákazníky (automobilový průmysl, komunikace, AI, spotřební elektronika atd.). Těm, kdo rozhodují o nákupu a technologiích, stačí tři dny na to, aby si prohlédli nejnovější produkty a řešení v celém průmyslovém řetězci, čímž se urychlí rozhodování o nákupu a sladění dodavatelského řetězce.

Jako profesionální výrobce věnující se dodavatelskému řetězci výroby polovodičů se naše společnost zaměřuje na vývoj a hromadnou výrobu polovodičových dutin a přesně obráběných polovodičových součástek. Naše služby zahrnují: výběr a ověřování materiálu, párování forem a polotovarů, přesné CNC obrábění, klíčové montážní srovnávací obrábění a povrchové úpravy a ověřování těsnění a montáže polovodičových dutin. Jsme ochotni využít platformu IICIE k provádění technických výměn a obchodních jednání se společnostmi zabývajícími se návrhem čipů, obalovými/slévárenskými společnostmi a dodavateli zařízení a materiálů ke společné podpoře lokalizace průmyslového řetězce a implementace aplikací.

IICIE 2026 bude platformou pro dohazování oborů zaměřenou na „produkty a aplikace“, vhodnou pro společnosti, které chtějí rozšířit svůj vliv v polovodičovém průmyslu nebo hledají příležitosti pro spolupráci v domácím a místním dodavatelském řetězci, kde mohou vystavovat nebo se zúčastnit. Pokud se plánujete zúčastnit nebo byste chtěli, abychom vám pomohli s návštěvou potenciálních klientů, můžeme vám poskytnout technickou podporu pro dohazování a komunikaci na místě.